【打破国外垄断！CMP设备厂商众硅科技亮相集微峰会】#2023第七届集微半导体峰会#

6月2日，2023第七届集微半导体峰会上，专注于高端化学机械平坦化（CMP)设备领域的杭州众硅电子科技有限公司参加了本次半导体企业展，向半导体同行展示了其新一代8英寸CMP设备以及12英寸CMP设备。
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