【芯德科技：CAPiC平台助力国产先进封装崛起，致力CHIPLET产业化推进】#2023第七届集微半导体峰会#

江苏芯德半导体科技公司副总经理张中做了“芯德科技介绍及先进封装全方面解决方案”为主题的分享，值得一提的是，芯德科技晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）是其先进封装技术研究院全面研发以及布局6 大技术平台，具有行业领先性。

最后，张中总结道，芯德科技将持续全方位推进封装技术的研发工作，包括自主研发以及合作开发。http://t.cn/A6pGjYEJ