【元禾璞华陈瑜：半导体是最硬的科技 深挖细分赛道投资机遇】#2023第七届集微半导体峰会#

6月2日，2023第七届集微半导体峰会上，投融资论坛环节，元禾璞华执行董事陈瑜带来了以“半导体产业的现状、展望及投资机会”的主题演讲，其称，在行业低迷以及美日荷联合打压的背景下，Chiplet设计公司、IP公司、先进封装设备、检测设备、测试机、材料（电镀液、光刻胶、PI）等均是较好的投资赛道。
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