继续说先进封装和测试

二月份的时候，就多次提及封测；五月份一直说先进封装和测试。现在涨得非常好！

先进封装，一方面是因为AI算力增长需求。比如英伟达大会上就多次提及先进封装带来算力增长。

先进封装和测试，不仅仅是封装厂的机会，还有封装设备和材料。封装设备，比如倒装设备、测试系统等（技术路线很多，每一种技术路线都会有专门的设备）；材料中，比如导热。

另一方面，测试越来越专业化，第三方检测是未来的产业化方向。

如果半导体行业真的反转，专业化的封装检测厂将会迎来一波巨大的行情。（特别看新的中小美企业）