【#台积电先进封测六厂正式启用# 实现3DFabric全自动封测】

台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。

台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高效率。http://t.cn/A6pMcxVW