AMD桌面芯片其实是服务器级：Gamer's Nexus 参观了AMD的测试实验室。AMD工程师披露了不少秘辛。原来3D 缓存只是用于 EPYC 服务器芯片的，但首轮测试剩下7颗 CCD (-- core chiplet die-核心小芯片）。这位工程师突发奇想，说能不能用这些 CCD 封装一款 AM4 接口的桌面 CPU。拿到CPU后进行测试，发现增加3级缓存的这款CPU游戏性能暴增百分之好几十。这才有了 RyZEN X3D，低功耗却能在游戏性能上反超。

当年AMD由于资金有限，不得不跳出框框，另辟芯片设计思路，其中一个策略是所谓 Chiplet。一个CPU内部实际是多快小芯片组成，用其专有的高速连接组合在一起，这就可以只生产几种类型的芯片，然后通过不同组合推出一系列产品。以EPYC Genoa 9654 为例，它有12颗计算芯片（CCD -- core chiplet die），共96核。而同样的计算芯片被用于 RyZen 7950X ，但只有两颗 CCD，共16核。AMD最近展示的 AI 超级芯片MI300内含13颗 chiplet，计算、AI、内存紧密结合，其中还有不少是3D堆叠的。

6年前，AMD在破产的边缘，苏姿丰接任CEO，挽大厦于将倾。如今，AMD市值大大超过了 INTEL。创新才是王道。

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