【Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破——为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供最佳生产解决方案】

今日，亚智科技取得两大技术突破：一是高电镀铜均匀性及电流密度，提高产能与良率，助力车用半导体芯片生产，二是协同制程开发、设备制造、生产调试到售后服务规划，实现具可靠性的板级封装FOPLP整厂解决方案。http://t.cn/A6p3vjka