#氮化镓#三星入局八英寸氮化镓代工

300456赛微电子 002371北方华创

在6月28日举办的代工论坛上，三星表示，将从2025年起，三星将开始针对消费、数据中心和汽车应用的8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务。三星计划用8英寸晶圆生产碳化硅与氮化镓芯片，跳过多数功率半导体业者着手的入门级6英寸晶圆。三星先进技术研究院已经拥有氮化镓相关技术，同时三星发言人表示，他们与碳化硅芯片相关的业务仍在研议阶段，尚未正式决定。

随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料发展迅速，有望在汽车和电信/数据通信等应用领域加速渗透。YoleGroup旗下的YoleIntelligence在其内容全面的市场报告《PowerGaN》中预测，截至2027年，氮化镓功率半导体器件市场规模将从2021年的1.26亿美元增至20亿美元，该市场将出现59%的强劲年均复合增长率。

上市公司中，
赛微电子GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。
北方华创可以提供第三代半导体相关设备，其中在氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。