【华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备】

7 月 11 日，据“中国光谷”微信公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。另外，晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。 ​