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华工科技造出我国首台核心部件100% 国产化高端晶圆激光切割设备 ！！！

近期，华工科技公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体芯片的性能，而激光作为加工工具，对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。
晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能。

该公司研究团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破。团队20多人两班倒轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停。经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。