HBM需求高增，先进封装材料迎来发展机遇期
大家好，近期HBM产业链受到关注，我们建议关注HBM上游先进封装材料环节，核心观点如下：
HBM的突出特性叠加AI产业链发展大势，HBM产业链有望迎来需求高增。HBM在带宽、传输速率、尺寸等诸多技术领先传统存储芯片，逐渐成为了AI服务器的“标配”。
环氧模塑料、底充胶、热界面材料、ABF等先进封装材料的升级有望显著提升HBM芯片性能。根据ICMtia数据，我国芯片粘接材料在2.5D/3D封装上的成熟度相对较高，而环氧模塑料、底充材料、热界面材料等在先进封装领域的成熟度仍然相对较低，我国先进封装材料仍有长足的发展空间。
HBM产业链的需求高增一方面直接拉动了存储芯片制造材料的需求，另一方面也将进一步推动我国企业在先进封装领域的材料技术突破。建议关注直接受益于存储芯片制造环节，积极布局先进封装材料，以及在EMC、CCL、Underfill和TIM等行业深耕多年的相关标的。