#鼎龙股份 sz300054[股票]# 【鼎龙股份：半导体先进封装材料开发及验证工作在稳步推进中】

鼎龙股份表示，公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期。此外，产能建设也在同步进行，预计在本年度内将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力。http://t.cn/A60bfTkp