【先进封装概念股一览！】
先进封装决定了整个人工智能的放量节奏。
AI有三力：算力、存力、封力。
算力受限于COWOS（封力），存力HBM也是封力的一种。
封测：大周期反转+AI算力，会是下一个风口？

封测厂：甬矽电子、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、伟测科技、深科技、大港股份、太极实业、气派科技

先进封装设备：凯格精机、耐科装备、易天股份、长川科技、金海通、华峰测控、光力科技、联动科技、精测电子

封装材料：中富电路、联瑞新材、兴森科技、深南电路、康强电子