【机构：尽管市场疲软，但另#有13家300mm晶圆厂将在2023年投产#】

据eeNews报道，Knometa机构估计，到2022年底，有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆，包括CMOS图像传感器和非集成电路产品，如电源分立器件。到2023年底，将增加到180家。http://t.cn/A605ItVT ​