【聚势图强、奋楫笃行，#国产EDA、IP、测试和汽车半导体#力量“风云再起”】
在近日举办的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会上，合见工软、华大半导体、行芯科技、芯耀辉、孤波科技和是德科技六家公司的高管接受了集微网等媒体的采访，就国产EDA的强强联手、演进趋势和主要痛点，汽车半导体的发展路径和车规流程自动化，国产IP核心竞争力建构和标准打造等热点话题进行深入探讨，为相关行业的发展提供了重要参考镜鉴。http://t.cn/A60iydk3
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