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23-08-02 19:34 微博认证:手机中国联盟官方微博

#芯钛科技# 【芯钛科技完成新一轮融资,推动高性能车规MCU产品量产】

8月2日,上海芯钛信息科技有限公司宣布完成新一轮融资,重庆渝富资本领投。芯钛科技表示,公司正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路。

截至目前,芯钛科技已完成共计5轮融资,投资方包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等。http://t.cn/A60OvRvC

发布于 海南