近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告，介绍了2023年美国半导体产业现状。
核心要点：
1、截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目意向书。自2020年美国“芯片法案”酝酿以来，已经陆续有20个州的数十个项目被宣布，投资额远超2000亿美元。
2、2022年，美国半导体行业从业人员已达345000人。其中包括9000名EDA工作人员，10万名芯片设计人员，3万名芯片设备行业从业人员，20.6万名半导体制造业工作人员。预计到2030年，美国半导体行业的劳动力缺口将超过67000人。
3、中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%。
4、全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚。此外，目前世界上最先进（10nm以下）的半导体制造能力100%位于中国台湾（92%）和韩国（8%）。
5、WSTS估计，2023年全球半导体行业销售额将降至5150亿美元，同比下降10%。
6、2022年，美国半导体行业的研发投资总额已经达到了588亿美元，年复合增长率约为6.7%。
7、美国半导体企业的研发投入在销售额当中的平均占比高达18.7%，紧随其后的分别是欧洲（15%）、中国台湾（11%）、韩国（9.1%）、日本（8.3%）、中国大陆（7.6%）。
8、2022年，美国半导体出口总额为611亿美元，在美国出口中排名第五，仅次于精炼油、原油、天然气和飞机。美国出口到其他市场的半导体销售额占美国半导体行业总销售额的80%以上。