【封装设备依赖进口困局何解，超15家上市公司积极入局！】

全球半导体封装设备市场一直被日系和欧系厂商牢牢占据，#IC封装市场#的国产化率仅5%左右。在国产替代和先进封装的市场机遇带动下，据集微网不完全统计，已经有超15家A股上市公司加码或跨界布局封装设备市场，包括耐科装备、中科飞测、联得装备、大族激光、深科达、北方华创、盛美股份、芯源微、快克智能、凯格精机、劲拓股份、文一科技、新益昌、博杰股份、光力科技等。http://t.cn/A608r2bH