喜报！小米集团空调部参与完成的《高集成智能化功率半导体芯片系统及系统电路研究和产业化应用》成果技术难度大、创新性强，经中国机电一体化技术应用协会鉴定，在消费电子等领域内达到了国内领先、国际先进水平！
发布于 北京
小米智能生态
喜报！小米集团空调部参与完成的《高集成智能化功率半导体芯片系统及系统电路研究和产业化应用》成果技术难度大、创新性强，经中国机电一体化技术应用协会鉴定，在消费电子等领域内达到了国内领先、国际先进水平！