被誉为 “中国刻蚀机之父”的国内半导体设备巨头中微公司创始人尹志尧，前天在电话会议中表示，中微半导体将实现80%的限制进口零部件的国内替代，并计划在明年下半年实现100%的国产化。除光刻机外，中微技术上可以实现3nm的工艺制程，这意味着绝大多数设备都可以实现国产化。这一积极信号打破了外界对国产设备的质疑，为国内半导体设备行业的发展注入了强大的信心。

另据南华早报报道，中微在中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场的市场份额预计将从去年10月的24%上升到60%。同时，在电感耦合等离子体（ICP）工具市场，中微的份额有望从几乎为零上升到75%，超过美国泛林半导体（Lam Research）等国际巨头。

中微半导体实现100%国产化意味着：

1. 技术实力的提升：实现100%国产化意味着中微半导体在技术研发和创新方面取得了重要突破，这将有助于提升公司的核心竞争力。

2. 市场份额的扩大：随着国产化进程的推进，中微半导体在国际半导体设备市场的地位将进一步巩固，市场份额有望持续扩大。

3. 对国产设备的带动作用：中微的成功经验将为其他国产设备企业提供借鉴，推动整个行业的技术进步和市场竞争力提升。

4. 对国家产业安全的保障：未来一段时间的主题是发展与安全，这有助于降低我国在半导体设备领域的对外依赖，进一步增强国家产业安全。#半导体# #芯片#