华为 Mate 60 的火爆源自于 可能的华为 5G 的回归。

这一幕很多花粉应该期待了很多年了，华为的牛逼我想不用我再多说一句了。那些用短期波动来评价华为的，我想你可能还需要等等看。

从设计到封装，这里面华为走的极其不容易。

华为 5G 被全面禁了之后，最难突破的是 5G 芯片，而不是通信网络技术，看到说华为 5G 的回归是因为解决了生产。（目前还没有官方确认）

我猜这里面解决的不是工艺，而是设计和封装，设计此前华为攻克了 14nm 的 EDA 设计问题，加上之前曝光的华为3D封装等技术专利。

那 5G 版麒麟芯片，大概率为真，因为如果华为 14nm 的良率较好，加上 Chiplet 的方案其实可以实现一个性能上的提升。

Chiplet 对于中国目前的半导体现状是有益的，但它本身也不能解决低端工艺带来的问题。

先进封装还是强依赖制造，事实上用 2D、2.5、3 去堆叠也会有不同的效果。

不过从苹果的 M1 Uitra 可以看出，极高性能的单芯片也很难做出来了，用两颗 M1 max 集成也是一种解决方案。

如果华为 m 60 上用的是 3D 堆叠，那华为应该基本解决了良率问题。

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