来点硬核信息！在天玑9000和9200系列持续发力之后联发科继续努力打造性能全面提升的天玑9300旗舰芯。
根据爆料这款芯片将会在性能和能效方面得到全面提升，功耗方面全大核CPU降50%+最新GPU IP日常场景降25%，表现非常猛。
制程还是4nm，可想而知天玑9300本身就很扎实，对芯片架构和调度做了大迭代，下足了功夫。
在我看来当制程没有大换代前，更考验芯片厂商本身的能力，发哥这些年的努力有目共睹，天玑旗舰芯片已经成为旗舰手机的香饽饽。
明年的智能手机有看头咯，更流畅表现，更长续航，更好的温控都可以期待一下了~