维信诺在DIC EXPO显示展上带来的几个技术还挺亮眼的，
一个是业内最窄整机边框，低至0.8mm。最新极窄边框技术与整机一体化解决方案，通过盖板与手机中框一体化结合，实现模组边框即整机边框。该方案可使整机左右边框低至0.8mm，是目前业内最窄手机整机边框。(中框在盖板和屏幕黑边下面？)

一个是首发260Hz超高刷新率。

一个是叠层OLED技术，可使峰值亮度达到2000nits 以上。相比单层OLED，功耗可降低30%，寿命提升3倍以上。

一个是AA Bending技术，对屏体显示区进行弯折，首次实现固定外弯减小到R1mm到R1.5mm的单边无边框显示。该独特设计可彻底去除手机屏幕边框，实现真正的全屏体验。