供应链消息：在某公司新手机上市之后，联发科开始大砍2024年的晶圆投片数量 [偷笑]

这3年来联发科吃了不少某司被制裁的红利，从现在开始要逐渐吐出来了 [并不简单]

受影响更大的是高通，高通的财报已经说了，从2023年下半年开始不再有某司的订单。明年高通至少要减少数千万颗高端芯片订单 [哈哈]

更上游的台积电也不好过。如果明年某司销量达到8000万，台积电将直接减少13万片12寸晶圆出货。而且这些晶圆都是台积电的利润大户--5nm及以下的高阶制程 [并不简单]

这还不算手机中的各种配套芯片如WIFI、电源等 [允悲]