好家伙，OPPO × 索尼官宣合作定制双层晶体管 CMOS 了，应该是为新款大折叠的高素质影像系统而准备的。

之前我们一直都认为，利用 3D 堆叠技术实现微系统的集成，是必然趋势，也是突破摩尔定律发展的必然选择。而堆叠 CIS，显然是手机影像的一项创新突破，也将会是形成普及之势。

一路而来，OPPO 都非常重视手机影像的表现，早在 R9s 时代就已经开始和索尼合作定制高画质的 CMOS。如今双方再度携手，不难看出，绿厂的初心未改，创新的决心也还在。

除此之外，郭明錤最近也表示，将于今晚发布的 iPhone 15，也将会采用堆叠 CIS。这似乎也意味着，英雄所见略同？听说这个新技术的成本和制程非常非常领先，今年除了苹果和 OPPO 还会有厂商用这个 CMOS 吗？