一些科技带v大谈光刻机时居然能用到“刻写”这个词，怕不是见过镭雕机就以为芯片也是紫外线“刻”出来的，没准自己平时也看营销号“科普”，看多了就觉得芯片制造只有光刻机一个科技树树枝要点亮。

说过很多次，这里重新归纳总结一下，光刻是用光刻机对光刻胶曝光，把芯片“单层施工图纸”给照出来；然后用刻蚀机对光刻工艺所标出来的“施工区域”进行“挖坑”，这个步骤才是“刻”；而在坑里进行打灰、铺地板、盖天花板等后续施工步骤，那就是离子注入、扩散，镀膜沉积等工艺步骤了，以及用超纯水做清洗；然后往上施工下一层。

总之记住一点，只有光刻机是做不出芯片的。

你说直接光刻出图案行不行？可以。在一些“工艺很不先进”的场合还是有的，这种叫“直写光刻”，不需要掩膜版，刻的多是金属连线；mems之类的半导体器件上涉及到晶体管上源漏栅极形成还是要用半导体掺杂工艺的。

至于为什么不用直写光刻做先进芯片？因为效率太低，你刻个电路板可以，刻上百亿个晶体管也这么搞，你不如一个一个原子搭积木，蚂蚁速度和蜗牛速度，反正都是慢。

说到这，我想起那个“每年新建100条产线”的说法了，用数量抵消低效的光刻工艺，好像理论上也不是不行，就是不知道钱从哪来，大风刮来？