专访中科四合：以开创性技术打造差异化竞争优势
摘自集微网
业内周知，在国内半导体产业的各个环节中，半导体封测技术受到的国际限制最少，与国际先进水平的差距也最小。目前来看，国内半导体封测行业已经在部分细分技术领域做到了追赶、并跑，甚至达到业内领先水平。
在板级扇出型封装技术领域，就诞生了一家杰出的世界级功率、模拟类芯片/模组供应商——中科四合，其是全球第一家基于板级扇出型（Panel级Fan-out）封装技术开发出新型功率、模拟类器件/模组产品的企业，2017年就基于板级扇出封装技术量产了TVS产品，目前TVS产品已经在三星、华为、小米、OPPO、海尔、海信、TCL、创维等知名终端厂商批量应用多年。
2021年，在全球封测市场需求爆发的带动下，封装基板供应紧缺及长期依赖进口的问题也随之显现。在此情况下，中科四合毅然跨界封装基板业务，凭借自身突出的研发实力率先于2023年1月实现投产，在众多新入局企业中脱颖而出。
另辟蹊径！发力模拟、功率器件板级扇出型封装技术
近年来，随着芯片制程逐渐达到物理极限，摩尔定律开始失效，而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。
作为半导体封装未来主要的技术发展方向之一，Fan-out技术自21世纪初诞生以来，就凭借低成本、高密度、高性能等优势受到了众多封测厂商的青睐，并成为产业积极布局的先进封装技术之一。
据了解，Fan-out技术包括晶圆级扇出型封装及板级封装扇出型封装两种，其中晶圆级扇出型封装受益于台积电将InFO提供给苹果生态，目前的发展态势较好。而板级封装扇出型封装的发展因受到板面翘曲等技术因素困扰导致良率不高、投资回报率低等种种挑战在产业的发展仍有待提高。
中科四合CEO黄冕对集微网表示，早在2014年，业内就有多个团队预研Panel级Fan-out封装技术，但无一家企业进入量产。原因在于上述企业的产品定位与晶圆级Fan-out封装技术重合，选择应用在SOC、CPU等高密度的数字芯片领域，但良率并不高且设备资金投资较高，导致成本要高于晶圆级Fan-out封装工艺，难以在市场上获得成功。
重走同行老路，显然死路一条，能否找到Panel级Fan-out封装技术在应用端的突破点，就决定了公司团队的发展前景。
在此情况下，中科四合团队发现，在数字芯片领域不占成本优势的Panel级Fan-out封装技术，在功率、模拟类产品领域却是如鱼得水，不仅具备散热性、小型化、高可靠性等性能优势，还可以降低生产成本。
找到用武之地后，中科四合于2014年正式成立，为攻克技术难关，公司团队重新针对功率、模拟类芯片/模组的产品特点，重新开发新的技术工艺路线，并通过自研和定制核心生产设备，不断测试各类封装材料，2017年基于Panel级Fan-out封装工艺平台开发的TVS器件正式量产，后续又将产品范围扩大至多种二极管、MOSFET、GaN、IPM等分立器件/模组领域，成为全球范围内第一家实现将Panel级Fan-out封装技术用于功率半导体和模拟IC领域的企业。
顺应市场需求，布局封装基板业务
据介绍，中科四合总部位于深圳，在深圳和厦门均设有制造基地，已经完成Panel级Fan-out封装产业园建设，拥有自主知识产权，具备完整 in House量产生产能力。公司核心高管团队均来自业界知名顶尖的半导体公司，具有15年以上丰富的从业经验。
黄冕称，目前，公司深圳工厂主要是基于板级扇出型封装技术制造TVS产品，并应用于智能手机、手表、手环、平板、电视机、机顶盒、笔记本等应用领域，公司通过ODM的方式供给三星、华为、小米、OPPO、海尔、海信、TCL、创维等知名终端客户。
2022年，中科四合在厦门投建了生产基地，该工厂位于海沧半导体产业园，目前正在与战略合作伙伴共同研发基于Panel级Fan-out封装工艺平台生产的MOSFET、GaN模组等产品，预计今年Q4正式进入小批量生产阶段。
除Panel级Fan-out封装工艺平台外，黄冕指出，公司厦门工厂还拓展了全新的业务领域——封装基板。目前，公司基于Tenting工艺和MSAP工艺的WB-BGA、WB-CSP、WB-LGA封装基板产品已经开始批量生产，FC-CSP基板产品正处于NPI转量产阶段，其中公司在基于MSAP工艺量产的WB类封装基板产品线宽线距达到25/25μm，FC-CSP基板线宽间距达到20/20μm，成为继深南电路、兴森科技、珠海越亚、美维电子后，国内第五家进入规模量产的企业。
事实上，由于封装基板产业存在投资资金大、技术壁垒高、客户认证难三大挑战，长期以来全球约80%市场被日本、韩国、中国台湾厂商所垄断。
受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展，高端芯片需求旺盛，封装基板的市场需求在2019年底开始快速爆发，并迅速进入供应紧缺状态，不论是国际龙头厂商，还是国内玩家，都在积极扩产。
然而，由于封装基板的国产化率较低，上游材料、设备皆受制于海外，由于扩产需求猛增，上游设备交货周期已经长达一年以上，导致各大厂商扩产缓慢。
据集微网了解，中科四合之所以能快速成长为国内封装基板领域新玩家中的翘楚，是因为公司开发的Panel级Fan-out封装工艺路线就是基于全球顶尖的基板设备进行开发而来，同时公司强悍的技术研发实力，在市场需求爆发时期，恰逢其时进入该领域，并快人一步实现了BGA、CSP、LGA等产品的量产，FC-CSP产品预计Q4进入量产。
“在MSAP工艺技术领域，公司的设备生产能力和团队研发能力是全球最顶尖的。同时，公司已经获得了国内知名先进封装上市企业的认可，封装基板产品将快速上量。”黄冕表示，公司后续计划是要进行chiplet方向研发，推出应用在CPU/GPU chiplet模组中的EMIB产品，厦门工厂已经具备EMIB产品的样品和小批量生产的硬件能力。
拒绝内卷！打造差异化竞争优势破局
自2022年以来，在俄乌冲突、全球通胀高企等宏观不利因素的影响下，全球经济增长乏力，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，半导体市场遭遇寒冬，各大半导体企业也面临严峻挑战。
在此背景下，只有不断修炼内功，才有机会在市场竞争之中脱颖而出。
“无论需求是否旺盛，市场终究还在存在，那么企业发展的核心就在于能否获得客户订单。”黄冕认为，影响客户选择的因素主要有三点，一是给客户提供同样的产品，但公司通过采取工艺改进、供应链管理等措施不断降低成本，使得售价最低；二是给客户提供更好的产品，比如相同的价格能提供更优性能产品；三是给客户提供同行无法做出的独特优势产品，该产品性能需要让客户眼前一亮，使得客户产品也具备差异化竞争优势，才能从众多同行企业中脱颖而出。
不过，与其在同质化竞争中不断内卷，不如结合自己的优势，在真正有优势的技术方向精耕细作，打造出企业自身的差异化竞争力，中科四合正是深知这点。
黄冕表示，公司基于板级扇出型封装技术开发的新型功率、模拟类器件/模组产品，不但无需封装治具，具备低成本、工艺兼容性灵活等优势，在传统封装技术无法实现的小型化、多芯片集成、高散热性、低寄生参数等性能参数也能轻松达成。
根据业内共识，由于是开创性的技术，中科四合的产品想要推向市场，客户端还需要考量产品安全性、使用习惯、供应链稳定性等因素。
凭借产品本身的优越性，中科四合自2017年新型TVS产品量产以来，率先进入要求不高的白牌市场，通过稳扎稳打的方式在市场上不断出货，积累了足够大的出货量，且未发生重大安全事故，才有机会获得高端客户的认可，进入知名终端厂商供应链。
在市场上取得良好口碑的同时，中科四合的团队和技术能力也得到了业内认可及资本青睐。
“中科四合目前已完成5轮融资，投资方包括中科院微电子所、广东省半导体引导基金、厦门半导体投资集团、华登国际、天津泰达、韦豪创芯、矽力杰及数家战略客户背后的投资基金。”黄冕指出，在投资完成后，上述股东与中科四合深度联结，不断为公司赋能。以韦豪创芯为例，韦尔股份作为公司的战略合作客户，在合作过程中，认可了公司的发展前景，并成为公司战略投资者。长期以来，韦豪创芯都在积极帮助公司进行产业对接，推动被投企业合作协同，为公司提供了很大的支持。
