根据中微半导体自己的说法，美国泛林半导体（Lam Research）基本上从中国市场上消失了。他们和北方华创已经占领了蚀刻机市场 [偷笑]

半导体设备中，蚀刻机的份额还要超过光刻机，是整个半导体设备中销售金额最高的种类(图一)。国内的此市场将被国产设备商全部占领。而且在技术上，中微半导体的蚀刻机也是世界领先，3nm蚀刻机已经出货 [酷]

且中微半导体24年将完成零部件国产化，感谢美国制裁 🙏

“受制裁影响，中微半导体在电容耦合等离子体(CCP)蚀刻设备市场的份额预计将从22年10月的24%增长到60%。至于电感耦合等离子体(ICP)设备市场，在一度占据主导地位的美国泛林半导体（Lam Research）的市场份额大幅下降后，AMEC的市场份额可能会从几乎为零上升到75%。作为核心业务，CCP和ICP刻蚀设备的总收入约占23年上半年中微总收入的68%。”

“2022年8月19日，在科创板开市三周年云上峰会，尹志尧在主旨发言中曾表示，中微刻蚀机大概60%的零部件是在本土生产和采购，需要从美国采购的部分大概10%上下。MOCVD设备80%的零部件已经国产化，还有5%左右要从美国进口。从目前的进度来看，中微公司正在积极推进限制进口零部件替代。23年底实现替代，到24年底大概可以全面解决问题。”

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