突破光刻机的三个阶段

摘自标哥看光刻机 芯科技风向标

第一阶段（2023）：国产duv实现，28nm全国产化，实现手机和ai外的全部自主。

第二阶段（2025/7）：用国产duv实现n+1/2，实现非高端手机和ai外的自主

第三阶段（2027/2030）：实现euv（先实验室，再量产）

duv的壁垒已经突破，

euv作为西方科技工业文明最后的碉堡，

一旦突破，将重塑世界经济格局！

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