intel先进封装，玻璃基板EMIB，即“2.5D封装的创新”

之前是硅衬底+有机材料做基板，现把连接的基板位置换成了玻璃，拥有更好的电气和机械性能，可以更好与die面积匹配，孔密度减少通信损耗，更好的能效与温度表现。

值得注意的是，业界传言Apple和intel洽谈18A合作，而上述封装技术大概就在18A工艺量产附近。