华为Mate X5拆解

SK hynix D1a（第四代10纳米级别工艺）。引入了高K金属栅（HKMG）工艺，并于2022年11月开发。D1a纳米DRAM工艺采用了极紫外（EUV）光刻技术。LPDDR5X 16 Gb芯片首次亮相于小米Mi 13 Pro 5G手机。

SK hynix 176L TLC 4D NAND（3D NAND第7代，4D NAND第3代）于2020年12月开发。SK hynix 4D NAND的第三代继续采用双层结构，并采用中央X解码器布局。176L 512 Gb TLC芯片首次亮相于SK hynix P41固态硬盘（SSD）。