叶甜春叶所总结中国集成电路行业最近十年进步:
1.设计方面，具备了很高的技术能力；
2.工艺方面，支撑了80%以上的品种；
3.封装方面，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%；
4.设备材料方面，对28纳米以上形成初步支撑，部分进入14-7纳米。
进步其实很大。 ​