【被动元件高端系列国产化，#微容科技铜端子MLCC解决SIP特殊应用​#】

微容科技特别推出MLCC解决方案——内埋型片式多层陶瓷电容器。此材料与结构有利于在内埋时端头和胶的固定粘贴，以缩短或减少连接点、导线、焊盘和导通孔，节省空间，提升产品的集成度和灵活性。http://t.cn/A6WvgouT ​