【#香港将建首个具规模的半导体晶圆厂# 】据香港中通社报道，香港科技园公司与杰平方半导体（上海）有限公司10月13日在港签署合作备忘录，将在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂。报道称，该项目的总投资额预约69亿港元，规划于数年后通线量产。据报道，特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，表示，今次合作项目，是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂，反映本届特区政府正在将“新型工业化”、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。http://t.cn/A6WwrQX9