版本二：部分同上1、先进封装：华为回归与AI芯片国产化驱动Chiplet/CoWos扩产加速；Chiplet成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。（康强电子、文一科技、劲拓股份、光力科技、深科达等）2、车路协同：由交通运输部主编，华为、百度智行科技等单位参编的《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》将于2023年12月1日起施行，12月1日HW即将全球发布车路协同标准。（启明信息、深城交、通行宝、软通动力、光庭信息等）