#掩膜版# 芯片制造过程中不可或缺的重要组件，重要性不弱于光刻机、光刻胶

清溢光电 冠石科技 路维光电

机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材。2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化，2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，掩膜版受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开。

在半导体产业链中，半导体材料是产业链发展的基石，是推动集成电路技术创新的引擎，而光掩膜版作为半导体产业链的上游核心材料之一，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶，是半导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片。民生证券指出，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商逐步缩小与海外龙头企业的技术差距，行业的景气度有望持续旺盛，国产厂商有望迎来业绩的高速增长。

上市公司中，
清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
冠石科技投资建设的光掩膜版项目目前处于建设阶段，通过本次募投项目的建设，公司将具备半导体光掩膜版的规模化生产能力。
路维光电目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。