【台积电进军欧洲】#芯片##半导体#

2023年11月7日，汉斯监管机构汉斯反垄断办公室主席Andreas Mundt已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在汉斯德累斯顿的新半导体工厂。

三家公司将分别收购由台积电欧洲半导体制造公司ESMC10%的股份。

2023年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司ESMC，ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆。工艺为台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。直接创造约2000个高科技专业工作岗位。

总投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%。