半导体

半导体：皇庭国际、亚翔集成、力源信息、至正股份

存储芯片：好上好

先进封装：文一科技

事件1：10月31日，华为半导体封装专利公布，涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

事件2：11月7日，上海微电子发布新专利，分光组件、调焦测量系统及光刻机。

事件3：三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。

事件4：随着原厂集体减产，NAND从8月起涨势强劲，近期每周价格都持续拉升，甚至一天出现一个新价格。

事件5：英伟达确认：将为中国“定制”三款芯片，本月16日正式推出。