说说HBM

英伟达发布新一代GPU产品H200，采用HBM3e，引爆市场，英伟不愧GPU全球总龙头。

HBM全球市占率基本就是三家海力士50%，三星40%，美光10%

其实想买这三家，也很简单，借助【中韩半导体ETF】可以实现。前两大重仓就是三星+海力士。

国内炒的是HBM的上游，的确是有给三星海力士的供应商。

HBM会带来封装高度提升、散热需求大的问题，就要提升GMC的需求，GMC里面要用到low-a氧化铝。

———研报摘要

1.华海诚科：公司应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。

2.联瑞新材：颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

3.壹石通：low-α氧化铝，公司产能200吨/年，预计23Q4逐步投产，年底进行试生产。已经给下游客户送样验证，技术指标反馈较好，Low-α射线含量行业领先。预计再过1-2月可能会有较明确的订单需求。客户主要是住友、昭和、KCC、三星、国内华海诚科，公司都在跟进送样，预计日韩客户进展快一些。下游验证导入周期一年半到两年，客户黏性较强，23Q4投产后会逐渐上量。