征程 6 芯片将实现CPU、BPU、GPU、MCU四芯合一，实现高级程度，提升性价比，降低部署难度；

其中BPU纳什架构，软硬结合优化，特别优化的超越函数，支持Transformer & Reshap 算子的硬件加速，配套全新三级存储系统，提高 DDR 带宽；BPU 纳什在 FPS 在传统 CNN 算法有数倍提升，另外在 Transformer 算法方面相比竞品也有十倍提升；

CPU算力为350K+ DMIPS 采用14颗ARM Cortex A78 核心单元，拥有极低处理时延，最高单核 IPC 支持乱序 6 发射，可灵活配置的 Lockstep，支持 ASIL-D 安全计算；

在 SoC 集成方面，征程6采用全新的自研总线，可提供TB 级总线带宽，访存确定性低时延延迟低至130ms，相较主流竞品降低了40%；

支持24路高清摄像头，最高分辨率支持1800万像素，一颗芯片搞定AD Map、GNNS&IMU、Lidar、Redar、超声波、DMS等传感器接入计算需求；

安全方面，集成式 ASIL -D 全功能 MCU 与 Main 域强隔离，面向智驾场景算力提升超3.5倍，信息安全
支持EVITA Full安全规格、满足国密等级、达到 ISO/SAE 21434标准；

征程 6 系列芯片将会提供多个版本，全面覆盖从低阶到高阶智驾需求，将会统一芯片设计理念，降低开发投入，赋能全阶智驾方案快速落地；

#征程,6!#