算力新话题，引领成长主题。

1、这一周，几番反复，但主线始终聚焦，再次回到算力。
2、算力，未来5-10年的核心基建。上半年聚焦的是GPU及配套的光模块。现在，聚焦的是存力（IBM）、先进封装。这二天，引领情绪的就是IBM、先进封装。
3、HBM（高宽带内存）是基于3D堆栈工艺的DRAM结构，通过硅通孔技术（TSV）将多个DRAM芯片堆叠，通过内部打孔、导通并填充金属，实现所有芯片层柱状通道的电连接，以传输信号、指令、电流。当前，高带宽存储（HBM）市场由三家巨头所垄断（SK海力士50%、三星约40%、美光10%）（有一家A股在硅片检测设备有极强竞争力，客户为三星、SK海力士、台积电）。先进封装材料包括环氧模塑料（GMC）（有一家A股）、底充胶（有一家A股）、Lowα硅微粉（有一家A股）、low-α球形氧化铝（有一家A股）、热界面材料、ABF（载板）等。
4、此外，先进封装技术也类似。先进封装的路线众多，以Chiplet为中心，包括倒装焊FC(Flip Chip)、凸点（Bumping）、硅通孔(TSV)、扇出（Fan-out）、2.5D/3D Stacked-CoWoS、系统级封装（SiP）等。当前主流的是CoWoS（台积电的2.5D封装技术），涉及固晶机、研磨设备精度、测试机，增加凸点制造、RDL、TSV等工艺，增加光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等。近期相关主题品种表现活跃。
5、再看美股的万得TAMAMA指数（特斯拉、苹果、微软、亚马逊、脸书、谷歌、英伟达），11月至今上涨11.9%（即将历史创新高），但当前PE（TTM）达37.7倍。昨天，微软发布AI芯片（Maia 100和Cobalt 100），微软云（Azure）进入AI新阶段。今晚，SpaceX“星舰”第二次发射