HBM概念半导体设备：赛腾股份：公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份：韩国子公司GSI生产的存储测试设备供货海力士。中微公司：推出国内首台TSV深孔硅刻蚀设备，可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米的孔洞，具有工艺协调性等优势。封装材料：1）环氧塑封料：华海诚科：飞凯材料、凯华材料。2）FC-BGA：宏昌电子、华正新材、兴森科技。3）环氧树脂：宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、东材科技。4）其他材料：雅克科技：公司前驱体产品供应HBM核心厂商SK海力士，2022年海力士相关业务占比50%。联瑞新材：公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，已进入NVDA核心供应链。壹石通：公司1ow-a 氧化铝产能200吨/年，预计23Q4逐步投产。