培育钻事件：1、3月3日，华为用于芯片散热的两项复合导热材料专利公布。专利说明书显示，两项专利以不同的技术方案获取芯片散热的复合导热材料，其中一个技术方案以铁磁性颗粒材料作为导热填料；另一个技术方案则以金刚石颗粒材料为主要散热材料。
2、10.27日，哈工大&华为专利公布，一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。

【解读】
1、低位高弹性1：四方达，控股子公司河南天璇半导体4月19日与郑州经开区管委会签署《年产70万克拉功能性金刚石产业化项目投资协议》，用于CVD金刚石研发、生产与销售。
2、低位高弹性2：国机精工，技术纯正，公司热沉片已开始供货，开发出了 2-3 寸的金刚石光学片和散热片，扩产中。定增项目新型高功率 MPCVD 法大单晶金刚石项目（二期），设计总产能为 65 万片/年，其中高品级 MPCVD 法超高导热单晶/多晶金刚石 5 万片，宝石级大单晶金刚石 60 万片。
3、低位高弹性3：沃尔德，单晶金刚石热沉产品用于5G微波射频功率放大器的散热，已完成客户的两轮测试。4、其他公司：黄河旋风、力量钻石、中兵红箭