【曦华科技完成超2亿元B+轮融资，车规级芯片量产加速】

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持，资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。http://t.cn/A6W3dtqe ​