半导体最强的还是这两个：先进封装和HBM

HBM经过周末爆吹，
昨天在整体氛围强势的情况下也不能说坑，
尾盘有回流，
但主动接力的强度是一般

板块里面出现的新东西：

1、金刚石

据天眼查，华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日公布，该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此专利或使金刚石产业获益。

金刚石在里面主要起高导热和散热作用，硅基材料和金刚石材料3d堆叠起到散热作用。

算是一个先进封装（3d封装）的未来路线

2、石墨烯薄膜

半导体设备厂万润传出成功以石墨薄膜机台打入台积电CoWoS先进封装供应链，预计可以在明年2月开始供货至台中厂。法人指出，由于散热性在先进封装应用中至关重要，因此预期未来万润可望拿下台积电先进封装商机。

台积电的先进封装可能用到石墨烯薄膜