#先进封装#美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业

拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

封测：长电科技、深科技、通富微电、文一科技

材料：兴森科技、华正新材、鼎龙股份、强力新材

设备：北方华创、拓荆科技、华海清科