快科技11月21日消息，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。

专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。

本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。

这种方法散热效率更高，可用于更先进的5G芯片。

镶钻的手机×

镶钻的5G √