中美在先进芯片封装激烈较量！白宫通过既限制北京获得先进芯片，又打压先进芯片的封装来限制中方发展高科技。而中方希望借由芯片封装增加全球市场份额，来反击美国的制裁。

目前中国所占的市场份额为38%位列第一，而美国仅占全球封装能力的3%。目前，美光准备斥资27亿美元在印度建厂；英特尔将耗资46亿美元在波兰建厂，另外再拨70亿美元扩大在马来西亚的封装产能；白宫则勒令韩国巨头SK海力士向美国一个封装厂注资150亿美元。攻势十分猛烈啊。

但是，中国拥有的半导体后端设备厂商最多，庞大的应用端市场规模，可在物流、成本和规模上占据显著的优势。业内人士称，双方目前各自拥有优势，激烈的博弈令芯片市场引人关注。美国决心保住欧美科技霸权最后一块领地。