相比于晶圆制造 ， 我国封测环节较为成熟 ， 占据全球封测接 近40 % 的份额 ， 但先进封装的渗透率较低，2022年仅为14%,低于全球45%的渗透率。在制程工艺受到外部制裁的背景下，先进封装成为缓解制程瓶颈重要手段，相比传统封装，倒装芯片 (FC)、 晶圆级封装 (WLP)、 系统级封装 (SiP)、2.5D封装、 3D 封装等先进封装大量使用 RDL (再布线)、 Bump ( 凸 块 ) 、TSV ( 硅通孔)、Wafer (晶圆)等基础工艺技术，将会推动相关封装设备量价齐升，诸如减薄、键合等设备需求有望大幅提升。