【后道：高端封装之后，高端测试开始国产化】#芯片# #半导体#

封（装）测（试），我兔IC半导体最完善的板块，华天科技、长电科技、通富微电位列全球第2/3/4强，三家的高端封装占比均超过60%。

但后道测试就不同了，大多数还是中低端测试。2018年中美贸易摩擦爆发前，高端芯片测试集中在岛省和东南亚，国内高端芯片测试基本在岛省完成。

2018川帝发威之后，脱钩断链成为常态。国内芯片大咖菊坊华为、中兴、展锐、汇顶都在加快了将后道测试订单转移给国内供应商的步伐。国内后道测试厂商，迎来了业务升级的契机。

以华天科技为例，聚焦后道测试中的晶圆测试CP（另有成品测试FT），购置大量高端设备，将形成产能规模优势，构筑竞争优势。目前满足5-12寸高端集成电路晶圆CP测试。同时配备芯片成品测试Handler分选机50余种机型。根据不同的封装和方案可以进行4/6/8/16/32/64/128/256/512/1024等 sites同测；支持多遍测试、SLT测试、高低温测试、烘烤老化、测试编带一体，重力分选、测试打印编带一体Tube/Tray测试、等多种测试方案。提供从封装设计、仿真、芯片封装、晶圆及成品测试到物流配送的完整服务，产品覆盖物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片。

对车规级芯片，华天的汽车电子测试专线通过了汽车电子相关的认证，在上海、天水、西安、南京、昆山工厂都配备-55°C~150C三温测试平台。目前公司在传统框架类车规专线、WB BGA车规专线、晶级车规专线均具备三温测试能力。

话题采用了MES、SAP、CIM等自研IT系统，从派单到生产各环节由IT系统全程管控，晶圆生产搬运、上下料等都由机器人与MES系统联动自动完成，测试程序、device、recipe等调用由MES和CIM联动完成，实现过程多重全方位质量防呆。其数据自动分析系统，能够对测试数据进行多维度分析，分析结果与MES联动实现各类质量指标如SYL\SBL及车规或客户特殊管控要求等。

2022年华天科技在上海临港新片区注册成立上海华天集成电路有限公司（以下简称“上海华天”），规划洁净车间约30000平方米，主要聚焦SOC、MCU、存储器、RF通信、汽车电子等产品类型，建成后CP+FT设备将达1300多套，成为国内规模最大的集成电路测试中心。